5G正在加快部署，加之LoRa与NB-IoT等低功耗广域网铺开应用，全球物联网连接量激增，从智能汽车、智能家居到企业资产管理设备再到工业设备，广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万物互联。根据调研机构IDC最新报告显示，2020年全球物联网连接规模达到300亿，以及到2024年全球物联网的连接量将接近650亿。

英特尔宣布推出全新的数据中心平台，以英特尔第三代至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）为基础，搭配英特尔傲腾持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案，全面赋能数据中心、云计算、5G和智能边缘等领域。

与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，适用于5G射频和高压功率器件。