Melexis:传感器如何助力汽车安全

碳化硅与硅在汽车市场大动干戈

MPS:为产业提供高效率、高集成度的汽车电子芯片

物联网未来图谱引领传感器、MCU和连接技术发展

5G正在加快部署,加之LoRa与NB-IoT等低功耗广域网铺开应用,全球物联网连接量激增,从智能汽车、智能家居到企业资产管理设备再到工业设备,广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万物互联。根据调研机构IDC最新报告显示,2020年全球物联网连接规模达到300亿,以及到2024年全球物联网的连接量将接近650亿。

射频收发器在数字波束合成相控阵中实现强制杂散去相关性

在ADI公司的收发器产品中,LO和NCO频率控制已经成为一种可编程的特性。结果表明,该功能可用于相控阵应用,相比单通道性能,可确保阵列级的SFDR改善。

Ice Lake发布,英特尔如何助力数字经济转型?

英特尔宣布推出全新的数据中心平台,以英特尔第三代至强可扩展处理器(代号“Ice Lake”)为基础,搭配英特尔傲腾持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及FPGA和经过优化的软件解决方案,全面赋能数据中心、云计算、5G和智能边缘等领域。

汽车智能化发展的未来蓝图

随着汽车智能化的不断发展,5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)等技术不断融合,让自动驾驶从概念照进了现实。BMS电池管理系统的不断优化升级,ADAS和车联网技术的进步也加速了自动驾驶汽车的研究进程。

本路线侧重于汽车电子领域的芯片厂商,主要从BMS、ADAS、V2X等热点技术方面考虑,精心挑选了12家相关厂商。

持续高增长的第三代半导体为何如此火热?

与第一、二代半导体材料相比,第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势,适用于5G射频和高压功率器件。

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