【解读】中国大陆半导体发展指数报告(10.28-11.03)

来源:华信研究院

一、半导体行业走势分析(10.28-11.03)

(一)半导体行业涨跌幅基本情况

上周,费城半导体指数上涨2.50%,高于纳斯达克指数0.76个百分点;台湾半导体指数上涨1.79%,高于台湾资讯科技指数0.12个百分点。中国大陆半导体发展指数上涨1.70%,高于A股指数1.59个百分点。上周中国大陆半导体发展指数中,有37家公司上涨,29家公司下跌。其中,涨幅比较大的公司有圣邦股份(+15.58%)、南大光电(+14.68%)、强力新材(+13.40%)等。

从指数走势看,上周中国大陆半导体发展指数持续上升。随着5G所驱动的新一轮科技创新周期开启,以及下游消费电子端带动的旺盛需求,半导体产业将保持高景气度,中国大陆半导体指数有望持续上涨。

5G商用正式启动,5G时代科技创新及进口替代增长动能持续。10月31日,在2019中国国际信息通信展览上,工信部副部长陈肇雄宣布5G商用正式启动,并表示截至目前北京、上海、广州、杭州等城市城区已实现连片覆盖,预计至2019年底全国将开通超过13万座5G基站,三大运营商也相应推出128元起的5G套餐。华为Mate30系列5G手机也于11月1日正式开售,5G体验正式来临。随着运营商5G网络覆盖的持续加大,以及价格亲民的5G终端(手机和VR眼镜等)的陆续上市,半导体等上游产业将显著受益。

TWS产业链围绕主芯片建立,国产供应商已经多有涉及。自2016年苹果推出首代TWS耳机以来,市场热度不断增加,出货量不断提升。2019年上半年,全球TWS耳机共计实现出货量4450万台,其中Q1和Q2出货量分别达1750万台和2700万台,环比增长40%和54%,预计全年有望超1亿台。Airpods的诞生宣告TWS耳机这一消费电子新品类的诞生,Airpods的流行则预示着消费电子迎来下一个爆品。对于消费电子产业而言,围绕包括Airpods在内的TWS耳机成为继智能手机之后,又一个有望创造增长奇迹的庞大市场。与普通耳机最核心的零部件是发声单元不同,TWS产品的核心零部件是主芯片,Airpods的优势很大一部分就是建立在强大的W1/H1SOC上。苹果之外,众多主芯片厂商将产品研发放到TWS上,成为TWS产业链最活跃的市场。除了主芯片外,还有存储、MCU、LDO、PCB等元器件环节,以及OEM/ODM组装环节,各个环节基本都有国内厂商参与,TWS对于国产厂商而言是难得的发展机遇。

我们认为,5G商用的正式启动将成为半导体进口替代的契机;同时,随着TWS耳机市场热度不断增加,其产业链中的核心环节——主芯片和元器件领域将迎来发展机会。

(二)分领域涨跌幅情况

分领域来看,上周中国大陆半导体除了材料行业有所下降,设计、封测、制造、装备和分立器件行业均实现上涨。其中,设计行业指数上涨了1.49%,封测行业指数上涨了1.38%,制造行业指数上涨了3.72%,装备行业指数上涨了8.14%,材料行业指数下降了0.66%,分立器件行业指数上涨了3.26%。

设计领域:10月27日,全球IC设计行业巨头台湾联发科技在火炬高新区投资的星宸科技发布三大产品线AI新品。成立不到两年,星宸科技已在业内多个细分领域取得佳绩——1080P高清行车记录仪芯片在2018年行业市场占有率第一;USB摄像头芯片在2018年行业市场占有率第一;安防监控芯片2018年市场占有率全球前三。近年来,火炬高新区充分发挥联芯的带动作用,引进泛林半导体设备、科天检测设备、阿斯麦光刻设备和应用材料、台湾美日光罩等关键配套项目。循着强化产业链的招商思路,高新区瞄准集成电路产业链上游的设计环节,强链补链,引进紫光展锐、优迅、元顺微等70多个设计项目。

制造领域:10月28日,芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式。芯恩(青岛)集成电路项目是全国首个CIDM集成电路项目,项目一期达产后,将形成年产相当于8英寸36万片产能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片产品,以及相当于12英寸6-12万片产能的MCU、模数数模转换器件(ADC/DAC)、CIS、DSP等芯片产品,来满足市场上整机厂及ODM厂商的需求,同时光掩膜版达产1.2万片的生产能力,除了满足自身需求之外,还可为广大海内外用户提供光掩膜版的生产服务需求。随着市场拓展的深入,CIDM加盟企业设计的产品不断完善,以及合作系统整机用户对芯片产品需求的驱动,第二期的产能拓展计划总产能可达到相当于每月8英寸8-9万片,12英寸4-5万片,掩模板4.5千片产能,项目将为市场提供高品质的芯片,加快实现芯片国产化,打造有中国特色的IDM。

封测领域:10月30日,厦门通富微电子有限公司(一期)项目完成送电。该项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。计划分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。2018年12月14日,一期项目正式封顶。厦门通富微电(一期)项目送电的完成,标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。

材料领域:受到半导体产业逆风影响,2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑,占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重。然而在各项材料需求普遍下滑之下,先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势,迎来成长表现。光罩产值约占半导体前段材料13%左右,占比虽不高却是相当重要的半导体材料。过去由于光罩开发与维护成本很高,以及技术上的诸多要求,委外情形不高,但在先进制程发展下,逐渐有越来越多成熟制程所需的光罩做委外代工模式出现,也带动光罩产业的市场需求增加。另一方面,先进制程中EUV出现,也新增高端光罩需求,使得光罩市场产值在2019年半导体产业逆风下仍能维持正成长表现。而2020年先进制程与成熟制程需求将持续增加,预估带动光罩产值超过3.5%成长幅度。

(三)上周涨跌幅排行榜情况

中国大陆半导体发展指数有37家公司上涨,29家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是圣邦股份(+15.58%)、南大光电(+14.68%)、强力新材(+13.40%)、兆易创新(+12.41%)、通富微电(+11.40%);跌幅排名为必创科技(-11.47%)、大唐电信(-9.28%)、汇顶科技(-7.69%)。

圣邦股份上周指数表现较好,上涨15.58%。公司致力于模拟芯片研发,研发费用率稳中有升。公司专注于高性能、高品质模拟芯片的设计及销售,目前产品类型超过1200余款,涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。2019年前三季度公司净利润率提升明显。公司2019年前三季度,公司实现营业收入5.34亿元,营业成本为2.80亿元,毛利率为47.54%,同比增加1.78pct。公司目前在模拟芯片领域市占率较低,未来随着技术上的积累和产品的不断丰富,提升自身的市场竞争力,公司前景长期看好。

必创科技上周指数降幅最大,下降11.47%。必创科技是一家无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商,是国内最早基于IEEE802.15.4通讯标准进行无线传感器网络相关产品研发、生产和销售的企业之一,是国内较早实现无线传感器网络产品产业化生产的企业。公司主营业务为工业过程无线监测系统解决方案(监测方案)、力学参数无线检测系统解决方案(检测方案)、MEMS压力传感器芯片及模组产品(MEMS产品)的研发、生产和销售。近期,必创科技披露了《北京必创科技股份有限公司发行股份、可转换债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)修订稿》,拟购买北京卓立汉光仪器有限公司(以下简称“卓立汉光”)的100%股权。此次交易将形成3.62亿元商誉,接近必创科技净资产的9成,压力较大。

二、行业动态

(一)兆易创新宣布对上海思立微进行增资,募集资金达3亿元

10月29日,北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)发布公告称,为落实2019年重大资产重组相关后续事项,公司董事会审议通过了《关于使用募集资金对全资子公司增资的议案》,决定使用公司2019年重大资产重组配套融资募集资金对募投项目实施主体上海思立微进行增资。

兆易创新指出,本次增资金额将主要用于实施募投项目之14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目和智能化人机交互研发中心建设项目。

兆易创新在2019年重大资产重组时,非公开发行股票12,956,141股,募集资金总额为人民币9.8亿元。根据增资方案显示,兆易创新以募集资金3亿元对上海思立微进行增资,其中9200万元用于增加上海思立微的注册资本,20,800万元转入资本公积。本次增资后,兆易创新使用募集资金对上海思立微累计投资金额为3亿元。

2019年6月,兆易创新成功完成思立微资产交割。思立微主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售,提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案。兆易创新主营产品则为NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片。

兆易创新表示,本次增资,有利于保障该募投项目的顺利实施,巩固公司行业龙头地位,扩大公司竞争优势。

(二)180亿元重组草案披露,紫光国微将迎新控股股东

今年6月,紫光国微发布重组预案,宣布拟收购北京紫光联盛科技有限公司(以下简称“紫光联盛”)100%股权以间接控制Linxens集团。10月30日,紫光国微再抛出重组报告书草案,披露了更多关于收购相关细节。

根据重组报告草案,紫光国微拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权。

紫光联盛系紫光集团为收购Linxens集团而成立,本次交易完成后,紫光国微将通过持有紫光联盛100%股权控制Linxens集团,并间接持有Linxens集团95.43%的股权,Linxens集团将纳入紫光国微合并报表范围。

在这次交易中,紫光神彩与紫光国微均为紫光资本控制的企业;紫锦海阔、紫锦海跃系紫光资本董事长赵伟国所控制的企业;鑫铧投资系紫光资本控股股东紫光集团间接参股且有重大影响的企业,因此紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、鑫铧投资均为紫光国微关联方,本次交易构成关联交易。

本次交易前,清华控股间接控制紫光春华,紫光国微控股股东紫光春华及其一致行动人持有紫光国微36.77%的股份。本次交易后,清华控股间接控制紫光神彩,紫光神彩将成为紫光国微新的控股股东,紫光神彩及其一致行动人将持有紫光国微63.02%的股份。本次交易前后,清华控股均为紫光国微的实际控制人,控制权未发生变更。

紫光国微表示,通过本次交易,公司将获得更为安全、稳定的高性能微连接器供应源,在产业链上进一步完善布局,并获得了Linxens集团领先的创新研发能力和技术工艺。Linxens集团拥有超过30年的工艺技术经验积累,奠定了行业领先的产品质量、产品设计能力,进一步提升公司产品竞争力。

紫光国微还指出,公司可借助Linxens集团在海外的销售渠道和客户关系,拓展海外业务,提升其市场份额和全球竞争力。同时,本次交易完成后,公司资产、收入及利润规模均将明显提升,行业地位进一步凸显,抗风险能力将进一步增强。

(三)大唐存储与国通股份达成战略合作联盟

2019年10月29日,合肥大唐存储科技有限公司(简称大唐存储)与国通股份正式宣布在消费类SSD领域达成战略合作联盟。大唐存储在SSD芯片领域具有很强的技术研发及产品创新能力,国通股份在SSD领域有着多年的销售及渠道优势。此次双方的联合,将推动国产化SSD在消费类领域的快速发展。

大唐存储专注于SSD主控芯片开发及配套解决方案,推出了高性价比的消费级宜品星、高性能的企业级宜服星及工业级宜安星等系列产品,涵盖了SATA和NVMe不同规格系列,可广泛应用于PC、笔记本、一体机和云桌面等消费领域产品,以及金融、电信、教育、医疗、电力及能源等不同行业领域的服务器和行业终端产品。

国通股份拥有丰富的渠道推广经验和遍布全国的销售网络及产品支撑体系。国通股份表示在当前形势下,国产化产品市场份额和技术能力在不断提升,此次通过与大唐存储的合作,双方“技术+渠道”资源整合,将为国产化SSD在消费领域的蓬勃发展打下坚实的基础。





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