京东方敲定iPhone12供应协议;中国已有70%智能手机提供北斗服务;芯原微电子科创板上市申请过会 | 新闻速递

1.【机构DSCC:京东方敲定iPhone 12供应协议

全球显示领域权威咨询机构Display Supply Chain Consultants表示,苹果即将发布的iPhone12 Max将使用来自京东方和LG Display的OLED面板;而三星显示器则为5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone 12 Pro以及6.7英寸的iPhone 12 Pro Max提供面板。

 

2。【中芯国际:“与泰康一对一交流”有关报道纯属捏造

5月21日,针对网络上流传“中芯国际-泰康一对一交流纪要”的内容,中芯国际回应称,公司从未与文中所述“泰康”及活动主办方的相关人员进行任何一对一的交流。该纪要内容违背事实,纯属捏造,给公司造成严重负面影响。

中芯国际还表示,对于杜撰及传播谣言的机构、媒体和个人,我公司表示强烈谴责,将保留诉诸法律追责的权利。

 

3.【LG电子将把两条电视生产线从韩国迁往印尼,以提高全球生产效率

据国外媒体报道,日前LG电子表示,该公司已决定在减少韩国国内产量的同时,扩大电视机的海外生产。它将把其在韩国的两条电视机生产线迁往印尼。

该公司此举是其全球重组的一部分,目的是在新型冠状病毒大流行之际提高全球电视生产效率。LG电子发言人表示,该决定不受近期全球部分生产线因新冠肺炎疫情而停产的影响,而是为了实现生产的多元化。

 

4.【北斗系统工程总设计师:中国已有70%入网智能手机提供了北斗服务

5月21日消息,全国政协委员、中国北斗卫星导航系统工程总设计师杨长风介绍,今年是北斗全球系统的收官之年,最后一颗北斗组网卫星已运抵西昌卫星发射中心,计划6月份择机发射。届时,北斗系统部署将圆满完成。

杨长风还表示,中国已有70%入网智能手机提供了北斗服务,世界上有半数以上的国家使用北斗系统,以后在世界任何角度,都可以享受到北斗的服务。

 

5.【IDM、存储、12英寸晶圆,杭州三大计划开工项目总投资达710亿元

据集微网,近日,杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》(以下简称《重点实施项目》)与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》(以下简称《重点预备项目》),提及了多个半导体项目。

《重点实施项目》提及芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化等项目;《重点预备项目》提及杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造等项目。以上三个项目都计划于2020年开工建设。

具体来看,杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造项目计划工期为2020-2021年,计划总投资350亿元,总用地约400亩,项目计划分两期建设,项目一期规划产能为2万片/月(12英寸晶圆),为了有效控制投资风险,将项目一期分两个阶段来实施。芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地,总用地面积约700亩,总体规划,分两期实施。青山湖科技城高端储存芯片产业化项目计划总投资180亿元,该项目规划用地180亩,总建筑面积10万平方米。建成月产20000片12英寸28纳米新型高端集成电路生产线。

综合以上信息,以上三大半导体项目计划总投资达710亿元。

 

6.【日本4月份汽车出口同比大跌52%

日本财务省周四公布数据显示,受新冠肺炎疫情拖累,4月份,日本出口同比下降21.9%,创2009年金融危机以来最大跌幅。疫情及政府防疫措施对汽车、机械设备行业的打击尤大。数据显示,4月份,日本汽车出口下降52.2%,交通运输设备出口大跌45.5%,机械设备出口下滑23.4%。

 

7.【三星开建第六条代工芯片生产线,生产5纳米芯片

5月21日,三星电子公司表示,其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时动工,计划明年下半年开始生产,将生产逻辑芯片,以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。三星正与台积电在代工生产业务上展开竞争,以赢得高通等客户的订单。新的生产线位于距首尔两小时车程的平泽市,将使用极紫外线(EUV)光刻技术,生产先进的5纳米芯片。

 

8.【芯原微电子科创板股票首发上市申请过会

5月21日,科创板上市委2020年第25次审议会议结果公告显示,同意芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“芯原股份”)发行上市(首发)。

根据公告,上市委会议向芯原股份提出问询的主要问题包括芯原股份与合资子公司芯思原之间的区别与联系以及是否存在同业竞争、芯原股份芯片量产业务的实质与传统芯片设计公司是否具有明显差异等,审核意见要求芯原股份结合一站式芯片定制服务与传统芯片设计公司的差异,修改招股说明书中第二节关于业务模式的相关披露内容。

招股书(上会稿)显示,芯原股份成立于2001年,主要经营模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。与传统的芯片设计服务公司经营模式不同,芯原股份自主拥有的各类处理器IP、数模混合IP和射频IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份在招股书中指出,公司与芯片设计公司经营模式亦有一定差异,通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品,而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP技术为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务,产品的终端销售则由客户自身负责。

此次申请科创板上市,芯原股份拟公开发行不超过4831.93万股,不低于发行后总股本的10%,募集资金不超过7.90亿元用于智慧可穿戴设备、智慧汽车、智慧家居和智慧城市等芯片定制平台相关项目。

芯原股份表示,未来将持续保持对半导体IP的研发投入,并择机进行投资或并购,以扩充核心半导体IP储备;同时还将不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台,打造面向数据中心、可穿戴设备、智慧城市和智慧家居、智慧汽车等应用领域的芯片核心技术平台。

 

9.【摩根大通:台积电拿下苹果5nm处理器的全部订单

摩根大通近日发布报告称,台积电确定取得苹果下半年即将推出的四款iPhone新机处理器代工订单,据了解,台积电将为苹果代工下半年的5纳米iPhone处理器。

 

10.【大众及福特计划推进技术合作,分担在自动驾驶和电动汽车领域的开发成本

5月21日,据悉,大众与福特的技术合作协议预计在下个月底之前达成。合作双方都意识到,有必要分担开发电池驱动和自动驾驶汽车所需的大量投资。大众汽车一名发言人表示,与福特之间的谈判进展顺利,但没有提供更多细节。福特投资的自动驾驶公司Argo AI发言人艾伦·霍尔表示,相关计划有望在今年二季度完成。福特方面也表达了类似的预期。

 

11.【特斯拉今年将在中国布局4000多个超级充电桩

2020年,特斯拉计划在中国布局4000+个超级充电桩,两倍于过去5年建设总量;预计将打通上海-伦敦充电线路的中国部分,让电动汽车的跨国出行成为可能。同时,特斯拉还计划于第二季度开始推进V3超级充电桩的普及,打造更高效的充电服务体系。

截至目前,特斯拉在中国大陆地区已建设2500+个超级充电桩,2400+个目的地充电桩,分布中国140+座城市,覆盖东西、南北主干道。

 

12.【Geekbench现华为新机,搭载天玑800

Geekbench平台出现了一款型号为DVC-AN00的华为新机,搭载了联发科的MT6873 SoC,也就是天玑800。华为DVC-AN00搭载了安卓10系统,配备了6GB内存,MT6873 SoC主频2GHz,在Geekbench 5.1上单核跑分526分,多核跑分2088分。

5月20日下午荣耀发布了“超能旗舰”荣耀X10系列,荣耀总裁赵明在会后接受采访时被问及是否考虑联发科的5G SoC时称,联发科一直是荣耀的合作伙伴,未来荣耀手机会使用联发科5G SoC。

赵明还称,荣耀已使用MTK芯片的手机上,把操作系统和对核心底层的优化,以及拍照等等诸多能力注入到全新平台当中时,每个产品都走出了自己与友商同平台产品不同的体验和道路。





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