英特尔回应苹果换芯决定;奔驰自动驾驶平台开始采用英伟达芯片;诺基亚裁员1200余人 | 新闻速递

1.【IDC宣布2020年第一季度中国可穿戴设备市场同比下降11.3%】

6月23日,据IDC发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2020年第一季度》显示,2020年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为1762万台,同比下降11.3%。

据报告显示,基础可穿戴设备出货量为1486万台,同比下降5.5%,智能可穿戴设备出货量为276万台,同比下降33.3%。2020年第一季度,耳机市场出货量同比增长26.5%,成人手表市场出货量同比增长8.4%。

 

2.【松下计划在广州工厂增产5G电子材料

6月23日消息,据国外媒体报道,看好中国5G发展,松下计划在广州工厂增产5G电子材料。

松下准备增产的是在特殊树脂材料等的表面贴上铜箔的板材和黏合片材,均为印刷电路板的材料。主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求。松下计划本月内在广州市的工厂里开始增设生产设备,并于2021年秋季投产,投资额约为80亿日元。外媒预计,松下计划将产能提高到原来的1.5倍。

 

3.【工信部:石墨烯热控材料在华为5G产品中得到创新应用

据工信部消息,继石墨烯薄膜在华为Mate20X得到首次应用之后,华为近期发布的国内首款5G平板华为MatePadPro5G,搭载了超厚3D石墨烯散热技术。该技术以石墨烯为原料,采用多层石墨烯堆叠而成的高定向导热膜,具有机械性能好、导热系数高、质量轻、材料薄、柔韧性好等特点。随着5G手机换机潮和基站建设高峰到来,由于石墨烯具有极高的热导率和热辐射系数,有望迅速扩大在电子设备散热方案中的应用。

 

4.【德赛西威与杰发科技签订合作协议助推国产汽车电子芯片发展

近日,德赛西威与四维图新旗下杰发科技签订合作协议,双方将在汽车电子领域开展深度合作,德赛西威全新一代产品,将采用杰发科技最新研发落地的、完全自主设计的车规级高性能SoC芯片产品,推动国内自主汽车电子芯片品牌发展。

德赛西威是国内为数不多实现全球配套的汽车电子领先企业,持续投入和专注于电子化和集成化的产品与技术,聚焦智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域的整合,为全球客户提供安全、舒适、高效的智慧出行解决方案。

德赛西威本次应用的杰发科技芯片,作为国产自主品牌设计研发的通过AEC-Q100 Grade 3验证的车规级高性能SoC解决方案,体现了杰发科技独立完整的大型SoC架构设计水准、车规级芯片设计能力以及深度的系统应用整合经验。

如今德赛西威与杰发科技的合作,标志着两个本土自主品牌创领者在推动国产汽车电子芯片发展上迈出了重要一步。

 

5.【英威腾:为蔚来配备了150台100kW补电车系统

英威腾在其互动平台表示,英威腾为蔚来配备了150台100kW补电车系统,满足了全国范围内蔚来汽车的紧急充电需求,在恶劣环境中也可以无障碍服务于蔚来车辆。

 

6.【Qorvo将TP-Link Wi-Fi 6路由器性能提升至全新水平

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.日前宣布其四款Wi-Fi 6前端模块(FEM)为TP-Link最新一代零售路由器提供支持,覆盖其从入门级到高端游戏级的多款型号。Qorvo产品可显著提升无线下载/上传速度,增加数据容量,在拥挤的空间中增强连接性并延长物联网(IoT)客户端设备的电池寿命。

TP-Link Archer AX1500系列路由器采用Qorvo Wi-Fi 6 FEM,包括中等功率QPF4206和QPF4506产品,以及高功率QPF4216和QPF4516产品。与同类设备相比,FEM使能效提高40%,覆盖范围扩大20%。

每款FEM均在单个器件中集成2.4GHz或5GHz功率放大器(PA)、稳压器、单刀双掷开关(SP2T)和旁路低噪声放大器(LNA)。Qorvo解决方案通过在紧凑的外形尺寸中集成多个组件而极大缩减材料清单并缩短上市时间。

Qorvo无线连接业务总经理Cees Links表示:“新近发布集成有Wi-Fi 6技术的旗舰手机加速了对住宅、户外和企业环境中基础设施的需求。Qorvo更高效率的FEM产品可在更大的数据速率下将设备连接数量增加4倍,从而推进了连接性的发展。”

 

7.【移远通信携手华大电子推出NB-IoT增强型开发板,为物联网安全赋能

6月23日,上海移远通信携手华大电子宣布,正式发布采用华大电子工业级SE安全芯片CIU98系列的BC35-G NB-IoT增强型开发板。即日起,客户可选用该开发板进行安全方案开发,以满足低功耗广域物联网(LPWAN)应用大规模部署对于数据安全传输愈来愈明确的需求。

随着NB-IoT将演进成为 5G 海量连接(mMTC)的重要组成部分,NB-IoT预计将呈现出指数级增长。据GSMA移动智库(GSMA Intelligence)预测,到2025年蜂窝物联网连接数将达到35亿,其中授权LPWAN连接为19亿。对于数量如此庞大的在线连接设备来说,物联网数据安全的问题不容忽视,采用具有增强安全性能的开发板可以有效满足智慧城市、智能家居等场景对于网络连接安全性与可靠性的产品原型设计需求。

此次推出的增强型开发板基于移远BC35-G全频段NB-IoT模组设计,功能丰富,将 BC35-G 的重要的特色功能全部引出,集成SIM卡槽、USB接口等,即插即用,小巧方便,广泛适用于LPWAN物联网应用开发。

 

8.【鲲云科技发布数据流AI芯片

6月23日,鲲云科技发布数据流AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理,已完成量产。

此次发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0,相较于上一代芯片架构,CAISA3.0在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升,并在算子支持上更加通用,支持绝大多数神经网络模型快速实现检测、分类和语义分割部署。CAISA3.0在多引擎支持上提供了4倍更高的并行度选择,架构的可拓展性大大提高,在AI芯片内,每一个CAISA都可以同时处理AI工作负载,进一步提升了CAISA架构的性能,在峰值算力提升6倍的同时保持了高达95.4%的芯片利用率,实测性能线性提升。同时新一代CAISA架构对编译器RainBuilder的支持更加友好,软硬件协作进一步优化,在系统级别上为用户提供更好的端到端性能。

 

9.【英特尔回应苹果换芯:继续支持老客户 但英特尔CPU才是最好的】 

苹果2020年全球开发者大会以网络的形式举办,当天苹果作出一项重量级宣布:其个人电脑产品将第一次切换到自研的ARM架构处理器,这意味着苹果笔记本电脑将会向iPhone手机一样,实现核心处理器的自给自足,这是现有处理器供应商英特尔的一个坏消息。据外媒最新消息,英特尔公司对于苹果的换芯举动给出了回应,该公司表示将会继续支持苹果这个大客户,但是英特尔也强调自家的CPU目前在行业中仍然是最好的。

苹果公司周一表示,将为其个人电脑改用自己的芯片,称首批换芯之后电脑将于今年发货,这结束了对英特尔公司为旗舰笔记本电脑和台式机提供处理器的依赖。

英特尔在给一家美国科技媒体的声明中表示,苹果仍然是客户,公司计划继续支持他们,“苹果是多个业务领域的客户,”英特尔发言人表示,“我们将继续支持他们。”

“英特尔将继续致力于提供最先进的电脑体验和一系列重新定义计算的技术选项,”英特尔继续说道。“我们相信,基于英特尔技术的电脑——就像基于我们即将推出的Tiger Lake移动平台的电脑一样——在全球客户最重视的业务领域为他们提供最佳体验,并为开发人员提供最开放的平台,无论是现在还是未来。”

给中国第一财经的声明全文如下:

苹果是我们多个业务领域的客户,我们将继续支持他们。英特尔始终专注于提供最先进的 PC 体验和重新定义计算创新的广泛技术选择。我们相信,基于英特尔技术的 PC,比如我们即将推出的Tiger Lake移动计算平台,为全球客户提供他们最重视的领域的最佳体验,并为开发人员提供当今和未来最开放的平台。

我们目前正处于财报静默期,对财务方面的影响不予评论。

我们即将推出的Tiger Lake移动计算平台,可实现两位数的性能提升、大幅的 AI 性能改进,以及图形性能的巨大飞跃,为全球客户提供他们最重视的领域的最佳体验,并为开发人员提供当今和未来最开放的平台。

 

10.【赶超IBM 霍尼韦尔研发出世界上最快量子计算机

6月23日消息,据国外媒体报道,霍尼韦尔声称,它已研发出世界上最快的量子计算机。

凭借这款量子计算机,霍尼韦尔在未来的量子计算竞赛中获得了新的领先优势。该公司表示,其H0量子计算机的量子体积得分为64,是IBM的量子计算机Raleigh的两倍。IBM的超级计算机Raleigh曾是业界的领头羊,它的量子体积得分为32。量子体积是IBM开发的一种测量量子计算机性能和错误率的方法,这种方法不仅要考虑量子位的数量,还要考虑这些量子位的连通性及其可靠性(以及其他因素)。

霍尼韦尔曾经是大型主机的顶级制造商之一,但它卖掉了这项业务,转而召集了100多名科学家、工程师和软件开发人员来开发量子计算机。

该公司的两个部门雇佣了120个人从事量子计算机的工作,并设定了至少在未来五年内每年将量子计算机的性能提高10倍的目标,这意味着到2025年该计算机的速度可能会提高10万倍。

 

11.【产业链人士:高通增加台积电7nm处理器代工订单

6月23日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片工艺方面走在行业前列,5nm工艺已经大规模量产,2018年投产的7nm工艺,在今年一季度仍是他们营收的主要来源,贡献了35%的营收。

虽然台积电的5nm工艺今年已经大规模量产,但成熟的7nm工艺,目前仍有大量的需求,高通近日就增加了7nm处理器的代工订单。外媒是援引产业链人士透露的消息,报道高通增加了台积电7nm处理器代工订单的,高通增加订单,是谋求在4G处理器市场获得更多的份额。

虽然目前智能手机厂商都在大量推出5G手机,但相关的研究机构此前预计,2025年全球5G设备将达到14亿部,4G设备在数量上仍将占据主导地位,因而未来几年4G处理器仍有很大的市场需求。

另外,5nm工艺虽然已经大规模量产,但目前的产能依旧比较有限,主要是生产更先进的用于5G设备的处理器,暂时不太可能用于生产4G处理器,这可能也是高通向台积电增加7nm处理器代工订单的原因。

 

12.【为削减成本 诺基亚计划在法国子公司裁员1233人

6月23日消息,据国外媒体报道,诺基亚公司周一表示,为削减成本,计划在法国子公司阿尔卡特-朗讯(Alcatel-Lucent)裁员1233人。

目前,诺基亚正与爱立信和华为展开激烈竞争,争夺5G市场份额,激烈的竞争给诺基亚获取利润带来巨大压力。

此前,外媒还曾报道,诺基亚正在与顾问探讨,考虑进行潜在的资产出售、合并业务等各种战略选择,比如与爱立信等竞争对手合并业务,或者在某些领域进行合作。





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