英集芯:大功率快充芯片IP5388支持45W, 突破国产单芯片快充移动电源功率限制

9月18日,第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上,英集芯带来了业界首颗45W移动电源SOC芯片IP5388。IP5388实现了45W升降压控制以及多种输入/输出协议协议功能,首次突破了传统单芯片移动电源功率限制。

英集芯科技有限公司市场总监 彭峰

英集芯科技有限公司市场总监彭峰表示,IP5388芯片是全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片,内置升降压控制器/功率MOS/MCU/TypeC PD phy等,全球首款支持高通QC5.0协议。同时覆盖各大手机品牌最新大功率快充协议。可广泛应用大功率移动电源,高密度氮化镓充电器,超级快充等领域,对推动移动电源产品向高集成度、大功率方向发展起到了重要的作用。

英集芯展示IP5388芯片的外围电路,其设计非常简洁。


英集芯主要产品为智能电源管理芯片、无线功率传输芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、微型处理器芯片等。作为迅速崛起的国产IC设计公司,英集芯为客户提供高品质/高集成度的电源管理芯片,产品线涵盖移动电源SoC、快充协议IC和无线充SoC、TWS充电仓SOC、高压DC-DC、锂电充电IC、BMS IC等。

英集芯科技有限公司成立于2014年,属于国家高新技术认证企业,是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。

英集芯在移动电源市场连续5年市占率第一,快充协议IC国内第一,凭借稳定的产品品质,英集芯此前已经进入了小米、华为、三星、OPPO、诺基亚、魅族、公牛等知名品牌供应链。





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