博世10亿欧元开设芯片工厂,将于下月开始生产

据央视财经等报道,当地时间 6 月 7 日,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成,将从下个月开始生产芯片。

这家工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心,占地 10 万平方米,工厂制造的芯片将用于最新的电动汽车和自动驾驶汽车。

由于德国各车企全面开工复产,芯片供应紧张,多家汽车制造商曾于年初被迫宣布减产。根据欧盟的一项投资计划,这一工厂获得了 2 亿欧元的政府援助。

据悉,博世德累斯顿工厂于 2018 年 6 月破土动工,将雇用约 700 人,专注于 300mm 晶圆的制造,其中一片晶圆可以容纳 31000 个单独的芯片。与传统的 150 和 200 毫米晶圆相比,300 毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

博世表示,其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计,今年全球半导体需求将增长 11%,市场规模将超过 4000 亿欧元。





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