芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶

为了加强企业品牌建设,谋求更广阔的发展天地,国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”),并将芯禾科技纳入…

半导体制造设备Q2全球出货额133亿美元,同比减少20%

9月12日消息,据国外媒体报道,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发布报告称,2019年第二季度,半导体制造设备的全球出货额同比减少20%,降至133亿美元,与今年第一季度相比减少3%。

深度解读中国半导体封装产业现状和展望

集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。

刘岱:中国半导体封装产业现状和展望

今日,2019中国半导体封装测试技术与市场年会,本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题,对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。会议邀请业界知名企…

第二届全球IC企业家大会 暨IC China2019在上海开幕

9月3日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海开幕。

【产业】全球OEM厂半导体支出面临10年来最大降幅

受市场疲软和全球贸易和经济不确定性因素上升的影响,全球顶级OEM厂商的半导体支出将面临10年来的最大降幅。

能扼住韩国半导体咽喉?日本半导体材料实力几何

近期日本与韩国之间的半导体争端愈演愈烈。日本对韩出口管制,韩国厂商大佬又纷纷赶往日本紧急磋商,三星电子又转向比利时采购半导体材料……

半导体的夏天

今年夏天不同以往,本以为读懂了Q2财报,便能读懂整个半导体的夏天。事情远远比想象的复杂。

谁人不知半导体“联姻”的苦︱七夕特别版

这里的“爱情”有着独特的规矩,不是你情我愿就能走进“婚姻殿堂”的。

2019年全球半导体收入将下降9.6%

Gartner, Inc.预计,2019年全球半导体行业总收入将达到4,290亿美元,相较2018年的4,750亿美元下降9.6%。低于上一季度预测的-3.4%。