日月光张虔生：人力资源有限将是半导体新常态
韩媒：三星显示正在研究蓝色磷光OLED材料
外媒：安世半导体与奥地利公司合作生产GaN汽车功率模块
业内称台积电将在2年内商业化CoWoS-L技术
加拿大宣布禁用华为、中兴5G设备！
机构：2021年中国大陆IC设计公司数量同比增长26.7%至2810家
蔚来今日在新加坡交易所正式挂牌上市，李斌称将建立 AI 与自动驾驶研发中心
投资 300 亿美元，德州仪器 (TI) 全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
继新能源车后主流燃油车纷纷提价
安谋科技回应 51% 中方股东出售股权：尚未收到任何信息或联系
鸿海在印度建半导体厂已进入选址阶段
第三批重点支持国家级专精特新“小巨人”企业名单公布，华大电子、天科合达等上榜
TrendForce：一季度 DRAM 总产值达 240.3 亿美元，三星、SK 海力士、美光前三
IC Insights：2021 年中国大陆本土 IC 公司产能价值国内占比仅为 6.6%
富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂，月产 4 万片晶圆
消息称韩国将公布汽车芯片自研路线图，剑指全球市场 10%
特斯拉拟在年底前将全自动驾驶 FSD 测试人员增至 100 万人
AMD 宣布与高通合作，为锐龙笔记本带来 Wi-Fi 6E
Canalys：一季度全球 TWS 出货量达 6800 万，苹果、三星、小米、Skullcandy、漫步者前五
英特尔高管薪酬方案遭股东否决，包括 CEO 基辛格 1.78 亿美元薪酬
消息称长江存储已交付 192 层 3D NAND 闪存样品，年底推出产品
西部数据 / 铠侠今年量产 162 层第六代 BiCS 闪存，预计 10 年内达到 500 层
太阳诱电：MLCC今年扩产15% 7月后中国智能手机需求将复苏
台媒：鸿海退出群创、荣创董事会 聚焦3+3新事业
