全球首家：三星宣布已量产 3 纳米芯片
因关键芯片和零部件短缺，丰田再次下调生产目标至 75 万辆
吉利回应“退出集度”：仍与百度共同持股
英特尔 CEO 称若美国会不落实芯片补贴法案，将优先考虑在欧洲建厂
TrendForce：预计 Micro LED AR 智能眼镜显示器芯片 2026 年产值为 4100 万美元
大众汽车计划将充电子公司出售给西门子
国轩电池开启“欧洲造”，将在德国投建 20GWh 生产基地
英国电信要求英政府延期移除华为设备，需花费约 40.6 亿元
商汤科技高管作出自愿禁售承诺，不会在今年底前进行减持
三星与 ASML 达成协议：采购下一代 High-NA EUV 光刻机，单价近 26 亿元
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