松山湖中国IC创新高峰论坛召开，前11届推荐产品量产率92%，推荐公司上市率25.4%

行业快讯

由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛（简称“松山湖论坛”），于2022年8月5日在广东东莞松山湖召开,本届峰会聚焦车规芯片，主题为“智慧出行”，推荐的10款产品均代表了目前本土公司在车规芯片领域最具创新和特色的产品。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，过去11年，松山湖论坛推荐了89款产品，量产82款，量产比例达到92%。11年共推介了63家公司，15家已上市，1家已过会，上市率达到25.4%。

2021年推介的10款产品中有9款产品已经出货，其中两款出货量超过千万颗，一款出货量超过百万颗。受疫情影响，未量产的一款芯片将于2022年底量产。

戴伟民表示，虽然今年整体经济状况不好，但本土IC产业依然风景这边独好，今后5年是国产替代的关键5年，为供应链安全考虑，哪怕差一点贵一点，客户也会支持，这就是给本土芯片公司最大的机会。