据美国半导体产业协会（SIA）表示，2021年全球芯片销售额高达5559亿美元，同比增长26.2%，创历史新高。在物联网、人工智能、5G等新兴技术的驱动下，半导体产业迎来蓬勃发展的黄金时期。全球半导体产业规模不断扩张，追随周期性产业升级，资本并购整合也呈现出周期性趋势。据未来智库报告统计，近一个世纪以来，全球共计出现了六次并购潮，均以宏观经济稳定增长和产业革命创新为起点，结束于监管及反垄断政策紧俏。
 

从并购价值来看，据IC Insight数据显示，2020年全球半导体产业又一次迎来并购热潮，并购价值高达1179亿美元，突破了2015年千亿美元并购额的历史记录。在工业物联网与无线连接等技术的驱动下，IC公司希望增加其产品和业务在高端应用中的市场份额。另一方面，产业职能边界与行业壁垒逐渐消失，半导体企业试图以更加完善一体化的解决方案服务客户和市场。对于空白领域，半导体企业通过并购实现技术与市场的累积；对于已有领域，并购则进一步增强了企业在相关业务领域的话语权。

纵观产业发展趋势，任何产业市场都不可避免地走向寡头竞争局势。在资本扩张和加注下，半导体企业通过并购整合不断横向拓展业务布局，纵向强化技术优势，扩大企业规模及市场竞争力。可以说，很多半导体企业都是在并购整合中不断壮大，逐渐跃迁成为行业寡头。

但随着企业规模不断扩大，公司管理效率差、各业务部门内耗严重等问题逐渐突显，大公司的劣势也越来越明显。在这种情况下，部分企业逐渐选择通过分拆上市提高企业管理效率，让业务策略更独立专注，企业资源更加集中，更有利于企业灵活适应市场需求变化。另一方面，与并购一样，分拆上市也是企业提高资产价值的途径之一。以东芝为例，2022年2月7日，该公司宣布将分拆为两家公司，并出售非核心资产。东芝表示，新的分拆计划在2022-2023财年下半年完成，预计将在两年内花费200亿日元（约1.73亿美元），运营成本将以每年130亿日元的速度增加。无独有偶，2021年11月9日，通用电气宣布将剥离医疗与能源业务板块，聚焦于航空业务。通过精简业务，实现债务削减和资源聚焦。

整体而言，无论是并购整合，还是分拆上市，都是企业完善产业结构、优化资源分配的战略调整。“分久必合、合久必分”，这句话放在资本市场同样适用。

以下，探索科技（techsugar）梳理了2021年至今半导体产业并购案例（按照交易价值排序）。

1.AMD正式完成赛灵思（Xilinx）收购，交易金额达498亿美元

2022年2月14日，AMD宣布以全股份交易方式完成对FPGA厂商赛灵思的收购，交易金额达到498亿美元，成为半导体历史上最大一桩并购案。这起交易最初宣布于2020年10月27日，AMD最初计划斥资350亿美元，聚焦于数据中心领域。AMD表示，收购完成后，AMD将提供领先的CPU、GPU、FPGA和自适应SoC产品组合，有望成为行业高性能和自适应计算的领导者。

2.亚德诺（ADI）170亿美元完成收购美信集成（Maxim Integrated）

2021年8月26日，ADI宣布正式完成对美信的收购，交易金额达170亿美元。合并后的ADI全球市场占有率大约会提升到13%、为全球第二大，且中国或将成为其第一大销售市场。

3.SK海力士（SK Hynix）90亿美元收购英特尔NAND闪存及SSD业务

2021年12月30日，SK海力士宣布完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。此交易于12月22日获得中国国家市场监督管理总局批准，第一阶段包括接管SSD业务以及大连NAND闪存制造厂的资产，交易金额为70亿美元。

SK海力士预计，第二阶段资产交割将于2025年3月及以后完成，届时公司将支付20亿美元余款，接手英特尔NAND闪存晶圆生产及设计相关知识产权、研发人员及大连工厂员工。

4.瑞萨电子59亿美元收购Dialog

2021年8月31日，瑞萨电子宣布与Dialog正式合并，将通过负债、库存现金和约222.6亿美元的股权发行收益，以现金对价方式向Dialog股东支付约59亿美元。

5.英特尔（intel）以54亿美元收购高塔半导体（Tower Semiconductor）

2022年2月15日，英特尔宣布与模拟半导体解决方案代工厂高塔半导体签署最终协议。协议表明，英特尔将以每股53亿美元现金收购高塔半导体，交易总金额约为54亿美元。

自宣布IDM2.0战略以来，英特尔不断加大产能建设与投资力度，本次收购也是IDM2.0战略的重要一环。通过本次收购，英特尔的制造产能与代工服务将进一步扩大，这有助于英特尔实现其成为全球主要代工产能供应商的战略目标。

6.半导体设备制造商MKS将以51亿美元收购安美特

2021年7月1日，半导体设备制造商MKS公布将以51亿美元收购德国特种化学品厂商安美特，旨在通过增加电镀化学品，满足电路小型化集成需求，扩大芯片制造业务。

7.半导体材料供应商英特格（Entegris）65亿美元宣布收购CMC

2021年12月15日，美国半导体材料暨特殊化学品巨擘英特格（Entegris）宣布，将以65亿美元收购规模较小的同业CMC Materials。两家公司在联合声明中表示，这笔交易将通过向 CMC 公司发行的股票、新债务和手头现金共同融资，预计将在 2022 年下半年完成该交易。

8. 高通（Qualcomm）45亿美元收购Veoneer

2021年10月4日，高通与投资公司SSW Partners达成最终协议，以45亿美元收购瑞典汽车技术公司Veoneer，以全现金方式交易。根据协议，Veoneer每股价值37美元。

9. 思佳讯（Skywords）27.5亿美元完成收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务 

2021年4月23日，Skyworks宣布将以全现金资产交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务，该笔交易总价值为27.5亿美元。

11. 智路资本宣布14.6亿美元收购日月光大陆封测工厂

2021年12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其中国大陆四家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本。

10. 高通（Qualcomm）14亿美元完成收购Nuvia

2021年3月16日，高通宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies，Inc.）已经以14亿美元的价格完成了对CPU公司NUVIA的收购，其中不包括营运资金和其他调整。

12. 德州仪器9亿美元收购美光（Micron）Lehi晶圆厂

2021年6月30日，德州仪器(Texas Instruments，TI)表示将以9亿美元的价格收购美光科技（Micron Technology）公司在犹他州莱希(Lehi)的工厂，以提高其产能。、

13. SK海力士（SK Hynix）4.92亿美元收购Key Foundry

2021年10月29日，SK海力士（SK Hynix）宣布，将以4.92亿美元收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。

14.瑞萨电子（Renesas）3.15亿美元完成收购Celeno

2021年12月21日消息，瑞萨电子宣布完成对以色列Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购，交易金额约3.15亿美元，约合人民币20亿元，Celeno将成为瑞萨的全资子公司。

2021年至今半导体产业并购案