由芯原股份主办的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛，于2022年8月5日在广东东莞松山湖召开,本届峰会聚焦车规芯片，主题为“智慧出行”，推荐的10款产品均代表了目前本土公司在车规芯片领域最具创新和特色的产品。在峰会的产品推介环节，泰矽微电子资深市场总监朱建儒向与会观众推荐了车规3D Touch芯片及方案。

汽车电子应用占据整个MCU市场超过30%的份额，汽车电动化、智能化和网联化的长期演进趋势，进一步催生了MCU需求的迅猛增长。车规处理器有的强调算力和规模，但泰矽微还是将目标锁定在用量大的感知或执行端，单车用量大概在20至30颗，朱建儒说：“我们以量取胜，不是以大取胜。”

这次推荐的产品主要用于汽车智能表面与智能触控场景。朱建儒表示，在智能汽车结构需求、移动设备使用习惯、美学和科技感以及用户体验提升等因素促进下，智能表面和智能触控成为智能汽车发展的刚性需求。智能表面和智能触控还拥有众多的附加优势，比如轻量化、美观、操作便捷、耐久度高和抗污染等。

智能表面和智能触控应用覆盖全车，包括内饰中的方向盘、中控、座椅和外饰中的门把手、脚踢控制器、尾门logo和智能B柱等。实现智能表面与智能触控控制器的核心有两个要素，即感知和反馈，感知又可分为电容式方案或电阻式方案，而反馈方式则有振动、声音或光反馈等方式。

泰矽微的TCAEXX-QDA2系列包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性认证测试。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 内核的高可靠性专用SoC芯片，工作主频32MHz，内置64KB Flash 和4KBSRAM，支持LIN总线通信，具备高抗干扰性和高达8kVHBM ESD性能。泰矽微继续秉持了高性能，高集成度及高可靠性的产品开发理念，芯片集成了实现电容触摸和压力感应所需的高性能模拟电路和硬件加速模块，配合泰矽微自主知识产权智能演算法，是全球领先的车用智能按键和智能表面解决方案。

朱建儒介绍，主流方案以电容为主，TCAE31是业界第一颗单芯片支持两路电桥式压感和最多10路电容触摸的双模SOC芯片，可以通过多电容传感的设计实现X和Y方向位置触摸的感知，压力通道则增加垂直方向的压力感知能力，可实现3D触摸功能。如果汽车智能表面应用需要更多路压力传感，可以采用外部低成本的多路选择开关进行扩展。

朱建儒表示，TCAEXX-QDA2系列产品有四大优势：单芯片解决方案封装尺寸小、高可靠性/高灵敏度、低功耗，以及提供完整解决方案帮助客户快速开发。目前该系列产品已经在方向盘智能表面、零重力座椅等场景中得到应用。