比拼高通8155,芯擎科技推首款国产车规级7纳米智能座舱芯片
在第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛上,芯擎科技推介了首款国产车规级7纳米智能座舱芯片。
芯擎科技技术副总裁易为介绍,当前汽车级高端芯片主要有三部分:一是智能驾舱多媒体芯片,一是自动驾驶芯片,另一个是车载中央计算芯片。车规级芯片要求非常高,可以说要求“十项全能”,实现高端车载芯片主要看三个方面,一方面是需要高算力,尤其是针对L2、L3、L4高算力的实现;另一方面是安全性,在功能、数据、软件方面提供安全可靠的底层核心;第三方面是可靠性,零缺陷,车规。
作为专注于车载芯片的新锐厂商,芯擎科技能够完整提供从传统汽车电子架构到下一代电子架构中全部高端芯片。龙鹰一号从2021年10月26日流片返回公司后,30分钟内顺利点亮,24小时LPDDR5全速工作及主要外设打通,48小时多核操作系统稳定运行,目前芯片所有参数达到设计标准。龙鹰一号正式部署吉利新车平台应用于吉利的新车平台。
易为表示,龙鹰一号对标国际顶级汽车芯片厂商主流产品,例如高通的8155,龙鹰一号的性能直逼8155,甚至某些指标反超。
具体来看,“龍鷹一号”是国内首款性能达到国际先进水平的7纳米车规级芯片,具备自主研发多核异构低功耗SoC架构;独特ASIL-D硬件功能安全岛设计,降低现有的智能座舱芯片平台在功能安全实现的性能损耗和软件复杂度;高性能ISP处理能力,支持畸变矫正,3D NR降噪,支持多帧曝光输出宽动态传感器, RGB-IR传感器,使得低照度场景下保留图像丰富的细节;自研支持国密算法的高性能信息安全引擎,满足安全启动,安全通信,安全存储需求;能够充分理解国内车企多场景需求:从芯片架构层面优化快速360环视启动,实现复杂多屏交互设计。

易为强调,在可靠性方面内置符合ASIL-D标准的安全岛设计,并达到AEC-Q100 Grade 3级别;强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU(神经网络处理器),以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持,芯擎科技表示,其实测性能赶超国际同类产品。

“我们希望和大家一起努力,能够将车规级国产化量产芯片进一步提升!”易为最后说。