在第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛上，杰发科技高级产品经理赵林祥向与会观众推介了其新一代智能座舱芯片AC8025。

市场机构数据显示，2020全球新车座舱SoC渗透率是20%，预计到2026年渗透率会达到60%，座舱智能化趋势明显，杰发科技在智能座舱领域布局较早，如今其智能座舱SoC经历了5代产品迭代，其新一代智能座舱芯片AC8025，是高性能、高可靠性、专业智能座舱域控芯片，可以灵活视频输出优化方案，还可提供基于内置高性能DSP的Audio完整解决方案，为客户提供二选一的智能座舱系统方案，满足多样化的客户需求。

赵祥林介绍，AC8025采用高性能的8核组合CPU（2*A76+6*A55），提升SoC整体运算性能，内置高性能NPU，可在座舱域扩展融合视觉处理的应用，具备高性能和高安全可靠性，AC8025能满足ISO 26262 ASIL B安全认证要求，提升座舱应用安全。AC8025将高度复用AC8015的软件架构，节省客户的开发周期，提高产品的可迭代性，AutoChips私有SDK API向前完全兼容。杰发科技不只提供智能座舱SoC芯片，还可以为客户提供包含算法、软件和生态的一体化座舱解决方案，可以为客户提供座舱方案二选一、可以提供Audio高性能体验和扩展能力。

杰发科技成立十多年来，一直专注在车载芯片领域，是本土少有的早期就直接定位车载市场的芯片设计公司。截止2021年，杰发科技车规级MCU出货量超过1千万颗，智能座舱 IVI SoC出货量超过7000万套，累计出货量达到2亿颗，已经成为本土车载市场“老司机”。