由中国半导体行业协会集成电路设计分会和芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛，于2022年8月5日在广东东莞松山湖召开,本届峰会聚焦车规芯片，主题为“智慧出行”，推荐的10款产品均代表了目前本土公司在车规芯片领域最具创新和特色的产品。在峰会的产品推介环节，云途半导体技术市场总监顾光跃向与会观众推荐了其M系列车规MCU。

顾光跃表示，从使用角度来看，车规级MCU与工业或消费级有诸多不同，例如工作温度、运行环境、可靠性、质量目标、功能安全、质量要求、封装等级与测试覆盖率等都有区别。从这些产品应用要求差异，就可以反推出芯片在设计开发过程中的要求不同。

要做一颗真正的车规芯片，从准备阶段、规格定义、前端设计、后端设计、流片、CP测试、封装到FT测试、AECQ测试，以及功能安全测试，全流程都要贯穿车规设计要求，内部也需要做大量的可靠性与稳定性的冗余设计，如果没有车规产品开发经验，那么很难做到真正的车规产品。

云途团队有非常丰富的车规产品开发经验，因而在车规产品开发上进度很快。成立于2020年7月的云途半导体，现有员工80多人，在过去的两年中，云途半导体已经完成7次流片，其中一次是MPW，其余均是全光罩的正式流片，现在已经发布了两颗产品一个是M系列YTM32B1M，一个是L系列的YTM32B1L，其中L系列已经量产，在华为和上汽等产品中得到应用。除了这两颗，云途半导体还有H、Z和K系列，覆盖底盘、网关和发动机控制等应用。
 

M系列芯片采用行业领先的40纳米 e-Flash工艺，基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade 1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。

顾光跃表示，云途半导体产品的量产打破了国际巨头长期垄断的局面，以后还将致力于提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。