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环旭、苏斯、K&S、托托科技与您探讨国内半导体封测产业供需,NEPCON—ICPF直播间邀您做客!

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  • 励展博览集团
  • 2022年06月27日 星期一
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封测作为我国最早进入半导体且最有希望实现国产替代的领域,无论在规模还是技术上都不落后于国际大厂,技术实力与销售规模已进入世界第一梯队,全球IC制造龙头企业相继在中国建厂,下游封测领域订单量进一步增长。

 

6月30日(周四)14:00,NEPCON将组织一场ICPF(IC Packaging Fair)直播活动,本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势!

活动信息

时间:2022年6月30日,14:00-16:00

 

主办方:

 

联合主办:

 

报名二维码:

 

活动议程

时间段

议程/演讲议题

嘉宾

14:00-14:05主持人开场 
14:05-14:30系统级封装应用与优势黄信荣,微小化创新研发中心产品副处长,环旭电子
14:35-15:00铜纳米线在封装中的应用龚里,总经理,苏斯贸易(上海)有限公司
15:05-15:30异质整合 – 多芯片模组 (MCM) 封装的新挑战与解决方案张赞彬,执行副总裁 - 产品与解决方案,K&S
15:35-16:00第三代半导体装备:从器件制造到性能表征吴阳博士,CTO,托托科技(苏州)有限公司

 

您可以用微信扫描任一海报上的二维码,免费报名参与活动!

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