环旭、苏斯、K&S、托托科技与您探讨国内半导体封测产业供需,NEPCON—ICPF直播间邀您做客!
活动
- 励展博览集团
封测作为我国最早进入半导体且最有希望实现国产替代的领域,无论在规模还是技术上都不落后于国际大厂,技术实力与销售规模已进入世界第一梯队,全球IC制造龙头企业相继在中国建厂,下游封测领域订单量进一步增长。
6月30日(周四)14:00,NEPCON将组织一场ICPF(IC Packaging Fair)直播活动,本场直播将邀请世界知名封测厂与设备供应商分享相关应用与趋势!

活动信息
时间:2022年6月30日,14:00-16:00
主办方:

联合主办:


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活动议程
时间段 | 议程/演讲议题 | 嘉宾 |
14:00-14:05 | 主持人开场 | |
14:05-14:30 | 系统级封装应用与优势 | 黄信荣,微小化创新研发中心产品副处长,环旭电子 |
14:35-15:00 | 铜纳米线在封装中的应用 | 龚里,总经理,苏斯贸易(上海)有限公司 |
15:05-15:30 | 异质整合 – 多芯片模组 (MCM) 封装的新挑战与解决方案 | 张赞彬,执行副总裁 - 产品与解决方案,K&S |
15:35-16:00 | 第三代半导体装备:从器件制造到性能表征 | 吴阳博士,CTO,托托科技(苏州)有限公司 |



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