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共15条搜索结果
探索科技
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一夜蒸发960多亿 芯片巨头们的“寒冬”如何熬过去

芯原VeriSilicon

突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验

通过芯原FLEXATM 技术实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级
壁仞科技

依托原创架构，壁仞科技推出创全球算力纪录通用GPU芯片

酷芯

芯亮相 | 双芯汇聚 双光融合 酷芯携新一代双光谱芯片方案亮相2022深圳AI大会

安谋科技(arm China)
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抢占车规制高点，4K、8K应用全覆盖，安谋科技推出新一代自研IP产品

新思科技
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新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代

该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程
探索科技

关于芯片的十二种迷思

谈弯道超车对芯片行业或者多数高科技行业都只是抱着投机的侥幸心理
探索科技

紧抓“东数西算”新机，英特尔如何打造数据中心技术底座？

意法半导体

意法半导体ST-KNX家庭楼宇自动化芯片组

探索科技

速度为王的软件开发，新思科技如何将安全前置？

所谓DevSecOps，即在软件开发生命周期（SDLC）早期便引入安全。如此一来，从设计到集成、测试、部署，直至软件交付，在软件开发生命周期的每个阶段，开发人员都能够对安全问题及潜在风险了如指掌，并实时进行反馈与修复。
探索科技

黄仁勋口述：英伟达的发展之道和星辰大海

“如果AI要进入下一个阶段，就必须学习物理定律。”
Rambus

Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器

作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus 宣布推出PCI Express®(PCIe®)6.0控制器
探索科技

大规模增资扩产后，晶圆代工产能能否撑得起万亿美元半导体市场？

2021年晶圆代工资本支出达530亿美元，预计今年将进一步扩大
探索科技

发展核心科技为何要致广大而尽精微？

发展核心科技，要从大处着眼，小处着手
探索科技

收购Tower开放x86授权，英特尔要做好代工需要跨过的却是这道坎

做好晶圆代工服务，需要剔除掉晶圆代工与IDM混合经营中自家产品优先的基因
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