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共9条搜索结果
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博世

创新互联，智领未来——Bosch Sensortec携四款全新传感器亮相2023慕尼黑

传感器是赋能未来技术和AloT发展的关键元素，Bosch Sensortec不断创新突破，推动智联万物以实现科技创造美好生活的愿景。
OPPO

OPPO发布全新一代Find N2系列，折叠屏从“常用”到“重用”的重大里程碑

仅有233克，史上最轻的横向折叠旗舰！OPPO发布全新一代Find N2系列
OPPO

OPPO 2022未来科技大会举办，发布旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云，以及家庭智能健康概念产品


第二颗自研芯片马里亚纳®MariSilicon Y发布，实现蓝牙音频的音质巅峰
三大核心技术之安第斯智能云落地，打造万物互融的“数智大脑”
推出首款家庭智能健康监测仪OHealth H1打造可信赖的家庭健康管理中
OPPO

OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片，马里亚纳®️ MariSilicon Y

全球最快12Mbps 超高速蓝牙，首次实现 192kHz/24bit 无损音频蓝牙传输
全球首次集成专用 NPU 单元，提供 590 GOPS 最强音频 AI 算力
全球最先进的 N6RF 工艺制程，领先主流射频制程2代
贸泽电子
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推进物联网开发，贸泽电子携手Nordic举办窄带物联网技术研讨会

探索科技

IDC：2022 年中国可穿戴市场出货量预计超 1.6 亿台，同比增长 18.5%

ADI

ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE，大幅缩小BioZ监测设备尺寸

探索科技

从小米生态链看物联网投资机遇

探索科技

硅晶圆紧缺或延续至2026年，国产厂商能否实现突围？

2021年全球硅晶圆面积出货量高达141.65亿万平方英寸，同比增长14%
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