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博世
创新互联,智领未来——Bosch Sensortec携四款全新传感器亮相2023慕尼黑
传感器是赋能未来技术和AloT发展的关键元素,Bosch Sensortec不断创新突破,推动智联万物以实现科技创造美好生活的愿景。
2023年07月26日 星期三
OPPO
OPPO发布全新一代Find N2系列,折叠屏从“常用”到“重用”的重大里程碑
仅有233克,史上最轻的横向折叠旗舰!OPPO发布全新一代Find N2系列
OPPO
OPPO 2022未来科技大会举办,发布旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云,以及家庭智能健康概念产品
第二颗自研芯片马里亚纳®MariSilicon Y发布,实现蓝牙音频的音质巅峰
三大核心技术之安第斯智能云落地,打造万物互融的“数智大脑”
推出首款家庭智能健康监测仪OHealth H1打造可信赖的家庭健康管理中
OPPO
OPPO发布自研旗舰蓝牙音频 SoC 芯片,马里亚纳®️ MariSilicon Y
全球最快12Mbps 超高速蓝牙,首次实现 192kHz/24bit 无损音频蓝牙传输
全球首次集成专用 NPU 单元,提供 590 GOPS 最强音频 AI 算力
全球最先进的 N6RF 工艺制程,领先主流射频制程2代
贸泽电子
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推进物联网开发,贸泽电子携手Nordic举办窄带物联网技术研讨会
探索科技
IDC:2022 年中国可穿戴市场出货量预计超 1.6 亿台,同比增长 18.5%
2022年03月17日 星期四
ADI
ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE,大幅缩小BioZ监测设备尺寸
2022年03月11日 星期五
探索科技
从小米生态链看物联网投资机遇
2022年03月11日 星期五
探索科技
硅晶圆紧缺或延续至2026年,国产厂商能否实现突围?
2021年全球硅晶圆面积出货量高达141.65亿万平方英寸,同比增长14%
2022年02月28日 星期一
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