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共38条搜索结果

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新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用

2023年02月10日星期五

更灵活更高效，光线追踪技术为深入移动设备做好了准备

2023年01月17日星期二

2023年行业展望：直面危机，坚守创新

2023年01月16日星期一

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安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新

2022年12月27日星期二

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”，携手引领芯片创新

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”
该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计
奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案
推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一

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Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统

• 将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s
• 支持PCIe 6.0的全功能，提供对CXL 3.0的PHY支持
• 对延迟、功耗和面积进行优化，提供完整的IP解决方案
• 提供最先进的安全性，保护重要数据资产

第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛：RISC-V生态发展要看产品量产情况

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中电中金基金领投，芯华章宣布完成数亿B轮融资，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新

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推进物联网开发，贸泽电子携手Nordic举办窄带物联网技术研讨会

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新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍

为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径

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芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案

如何在N多选择中，为FPGA原型验证系统规划实用高效的接口？

向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。

突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验

通过芯原FLEXATM 技术实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级

芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台

提供从芯片设计到软件系统及参考应用的可定制健康监测平台解决方案

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）圆满落幕。回顾中国半导体发展20年，再迎“芯”征程，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

8月落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年发展历程，

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解决EDA“卡脖子”问题，需要全线发力

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侠为电子重磅发布“侠为在线设计平台-原理图设计”！

芯华章在数字验证上的取胜之道

芯华章研究院成立 | 超亿元投入打造下一代EDA 2.0研究高地

西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来

西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力

西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍
Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计

西门子EDA的中国故事

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新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案

新思科技EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片“马里亚纳 MariSilicon X”