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共28条搜索结果

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芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案

如何在N多选择中，为FPGA原型验证系统规划实用高效的接口？

向新向远，新思科技携开发者共赴数智低碳新未来

在这个数智创变时代，只有立足于创新，审微于未形，御变于将来，方能识局、破局、布局，最终向新而行，在新格局中取得胜局。

突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验

通过芯原FLEXATM 技术实现了低功耗、低延迟和低DDR带宽的图像质量升级

芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台

提供从芯片设计到软件系统及参考应用的可定制健康监测平台解决方案

2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）圆满落幕。回顾中国半导体发展20年，再迎“芯”征程，2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼

8月落幕的“2022中国IC领袖峰会”为国际集成电路展览会暨研讨会的峰会之一。本届峰会以“20年，砥砺前行”为主题，汇聚半导体业界专家和企业领袖与中国电子和IC设计行业资深工程师、技术和供应链专业人士，共同回顾中国半导体产业20年发展历程，

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解决EDA“卡脖子”问题，需要全线发力

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侠为电子重磅发布“侠为在线设计平台-原理图设计”！

芯华章在数字验证上的取胜之道

芯华章研究院成立 | 超亿元投入打造下一代EDA 2.0研究高地

西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来

西门子推出 Symphony Pro 平台，大幅扩展混合信号 IC 验证能力

西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍
Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计

西门子EDA的中国故事

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新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计，并提供软件安全解决方案

新思科技EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片“马里亚纳 MariSilicon X”

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抢占车规制高点，4K、8K应用全覆盖，安谋科技推出新一代自研IP产品

深耕本土创新，安谋科技发布两款自研处理器

芯原股份：以“IP芯片化、芯片平台化和平台生态化”推动Chiplet产业化

推动“轻设计”的发展，优化产业链企业的分工合作模式

2022年06月24日星期五

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新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代

该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果，助力加速IC设计流程

新思科技连续六年获评Gartner魔力象限领导者殊荣，在市场执行力和前瞻性方面连续四年排位最高

2022年04月24日星期日

安谋科技股份转让始末 —— 芯片企业商战教科书

将安谋科技股权转让出去给特殊目的公司，是软银处理Arm与安谋科技僵局的一个深思熟虑的选择

2022年04月26日星期二

如何靠写代码，设计一个百亿晶体管芯片？

2022年03月24日星期四

通过虚拟硬件原型加速边缘智能系统创新

2022年03月15日星期二

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大

2021年12月10日星期五

新思科技许伟：产业命运共同体呼吁脚踏实地、公平竞争、开放创新的合作，与合见工业不存在合作关系

2021年12月23日星期四