新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究
Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作 为全面数据服务带来一致的开发者体验
安谋科技获功能安全标准双认证，以国际标准为产品安全保驾护航
IAR更新基于模型的设计解决方案，通过可视化掌握复杂设计
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议
ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！
贸泽电子开售面向工业和汽车应用的 Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU
安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展
派拓网络在全球扩展Unit 42数字取证和事件响应服务
意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动
十三年历程，硕果累累——2023松山湖中国IC创新高峰论坛后记
Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器，满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求
英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
联动车业、携手芯企、共赢四化——大联大及伙伴共推车用技术创新和高效供应
贸泽开售面向工业和IoT应用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块
英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
英飞凌推出高度集成的新型无线充电发射器IC，为功率高达50 W的充电应用提供理想选择
是德科技自动化超宽带物理层一致性测试工具获得 FiRa 认证
