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新思科技：从系统级出发，攻克Chiplet设计集成与测试验证难题

2022年06月23日星期四

从硅谷一隅到全球版图，应用材料公司发家史

2022年06月23日星期四

深挖图像处理潜力，以最小面积与功耗挑战图像质量上限

2022年06月22日星期三

充电桩企业的破产和黎明，哪个先来？

2022年06月21日星期二

市场降温、涨价退潮，产能过剩即将到来？

2022年06月16日星期四

模拟芯片设计师的三个层次——独家专访纳芯微联合创始人兼CTO 盛云

优秀的模拟芯片设计师千金难求

2022年06月15日星期三

MCU价格涨幅创近30年新高，全球前五大厂商增速均超20%

2022年06月15日星期三

裁员潮会波及半导体产业吗？

2022年06月15日星期三

智能边缘开发突围之道：以现代化工具解硬件之困

2022年06月14日星期二

自动驾驶的陷阱

2022年06月13日星期一

当模拟芯片十大门槛升至10亿美元

过10亿美元都要有厂？

2022年06月9日星期四

头显设备再次跳票，苹果AR/VR技术到底还面临多少难题？

2022年06月7日星期二

OPPO用自研芯片打一场不同维度的竞争

芯片又是手机功能创新中唯一可以脱离体积限制的方向，自研芯片能为整机厂商打开不同的竞争维度，更深程度上对芯片硬件和软件进行定制化开发，软硬件一体化开发的优势延续下去，将能建立起与竞争对手完全不同的护城河。

挖角与反挖角，半导体人才争夺战

2022年06月1日星期三

旧瓶装新酒：AMD针对TCL、瑞昱发起美国337条款

2022年05月26日星期四

国产功率半导体市场攻坚战

2022年05月20日星期五

软硬件协同设计如何优化芯片架构

2022年05月16日星期一

NAND闪存层数厮杀迈入200层

2022年05月17日星期二

安谋中国权变疑云

　过去两年安谋中国的控制权之争闹得轰轰烈烈，但是一直悬而未决，直到此次安谋科技成功任命新任CEO并接管公司运营。然而这场权变背后依旧有着许多模糊不清的事实亟待理清，尤其是吴雄昂庞大的投资帝国疑云。

2022年05月19日星期四

整机腰斩，芯片厂商应如何应对

2022年05月19日星期四

芯片开发的验证调试工具为何需要一场革命？

2022年05月18日星期三

中国三强营收猛增，先进封装市场风云再起

根据2021年营收情况，长电科技、通富微电和天水华天占据了中国前十OSAT营收的85%，并跻身全球前十之列

2022年05月13日星期五

人工智能介入芯片制造流程

人工智能正在重塑芯片制造流程

2022年05月12日星期四

动力电池原料，新能源汽车必争之地

2022年05月11日星期三