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再树行业标杆，TUV莱茵联合BOE京东方推出显示屏全护眼显示标准
OPPO Reno8系列搭载马里亚纳® MariSilicon X，构建双芯人像旗舰
芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证
意法半导体发布第25份年度可持续发展报告
意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破
意法半导体推出全新MDmesh MOSFET，提高功率密度和能效
智能家居和互联照明 “双引擎”，驱动蓝牙设备网络解决方案高速增长
J.D. Power：自主新势力品牌影响力增幅超越传统自主品牌与国际品牌
释放数字化转型红利，Commvault挖掘混合云中的业务价值
Kodak Alaris增强i4000系列扫描仪功能
助力智能表计设计，贸泽电子将携手KYOCERA AVX举办 超级电容应用解决方案在线研讨会
世界电信与信息社会日：比科奇以创新5G技术赋能美好生活
Silicon Labs面向嵌入式物联网应用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU
OPPO Reno8系列外观公布，6大配色齐亮相
AI将重塑人车交互体验，加速产业智能化
工业自动化缘何在工业4.0时代聚焦全球目光
意法半导体推出新全局快门图像传感器，让驾驶员监控安全系统经济又可靠
数字隔离技术：将安全性和数据完整性贯穿始终
UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）宣布推出行业先进的高性能 1200 V 第四代 SiC FET
物联网产品 Wi-Fi 标准的关键考虑因素
地平线征程5获一汽红旗定点，国产百TOPS大算力芯片量产时代加速到来
超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片
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