OPPO超影像大赛“山河奇境”月度征集收官 获奖佳作惊艳释出
贸泽开售面向可穿戴和始终感知应用的STMicroelectronics LIS2DUX12和LIS2DUXS12智能加速度计
贸泽电子开售适用于物联网和手持无线应用的 Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块
ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能
芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册
Rambus加入英特尔代工服务（IFS）加速器IP联盟，助力先进SoC的开发
是德科技推出首款可实现快速、准确误差矢量幅度测量的中端网络分析仪
斑马技术携智慧医疗保健业解决方案亮相2023中国医院信息网络大会
泰克推出基于示波器的双脉冲测试解决方案， 加快SiC和GaN技术验证速度
Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型
意法半导体 2023 年股东大会
意法半导体监事会公告
2023年全球面板厂营收预估将同比下滑10%
英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准，有助于轻松打造可互操作的票务解决方案
Supermicro在COMPUTEX主题演讲中发布“全面加速”战略，推动产品创新、规模化制造和绿色技术发展
COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服务器及存储解决方案强大阵容
以CIS芯片赋能全局安防，芯视达将亮相第十六届安博会
汽车产业加速迈向智能网联电气化，车规中国芯力争据此集体突破并实现高质量发展
安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍
采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
2022年国内上市公司半导体设备营收排名Top10
