是德科技 O-RAN 解决方案被 CableLabs 5G 实验室选中，用于支持 2023 年度 5G 行业挑战赛
意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本
意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性
植根中国，德州仪器持续强化本土支持能力
德州仪器发布全新Arm® Cortex®-M0+ MCU 产品系列，让嵌入式系统更经济实惠
是德科技携手麦吉尔大学，联合演示创纪录的 10 千米距离 1.6 Tbps O 波段相干传输
借助贸泽工具，轻松查找并选择适合的电子元器件
安森美最新的800万像素图像传感器实现绝佳的4K视频质量
晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A
贸泽电子与Soracom签订全球分销协议
Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC
Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术
莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界
Microchip扩大安全认证IC产品系列
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU，降低开发成本和复杂性
TE Connectivity联手贸泽电子推出全新电子书 深入探讨车队远程信息处理的设计注意事项
新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持
凌华科技通过 ISO 26262 车辆功能安全设计流程认证，强势挺进自驾市场
是德科技推出全新解决方案加速功率放大器数字预失真测试
“物超人”时代来临，国产OS赢来最好发展机遇
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
