传感器发展多重利好 大湾区3月掀产业热潮
是德科技与 ADI 公司签署谅解备忘录，携手设计和开发 6G 技术
安森美加入科学碳目标倡议，去碳化工作迈出关键一步
ADI MEMS传感器技术助力远景能源构筑智能风机安全之基
意法半导体推出多款天线匹配射频集成无源器件 全面提升STM32WL MCU的射频性能
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系
新思科技：车联网产业的起点是安全
Commvault智能数据管理平台2023版全面可用
安森美将在德国国际嵌入式展(Embedded World) 展示可持续的创新
Microchip推出单对以太网（SPE）器件10BASE-T1S和100BASE-T1， 推进IIoT边缘和高速应用
几维通信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G NR一体化小基站通过运营商测试
是德科技与新加坡科技设计大学就O-RAN和 6G 技术签署谅解备忘录
贸泽电子射频和无线资源页面聚焦优秀连接解决方案
安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中
凌华科技推出首款基于英特尔®锐炫™显卡的 MXM独立显卡模块MXM-AXe
Digi-Key 推出《供应链大转型》第二季视频系列
莱迪思FPGA助力奥视威电子最新的演播室监视器设计
IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列
英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合，为先进的智能卡应用提供安全、开放的平台
易科奇通信与其运营商伙伴基于比科奇PC802基带SoC联合研发的系列5G微基站进入现网试运行
SECORA™ Connect X：专为超小型设备打造的支付解决方案，支持 NFC 无线充电
铠铂发布四大产品平台，推动智能制造发展
英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems）
是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案，为移动服务提供商带来全面改善
