索尔维和艾格鲁签署 Solef PVDF 长期供应协议，该材料可用于半导体 超纯水管道系统
半导体行业翘楚联手促进RISC-V发展
Commvault连续12次获评Gartner®魔力象限企业备份和恢复软件解决方案领导者
蓝牙技术联盟最新报告：市场对于电子货架标签标准化需求巨大
派拓网络推出CI/CD Security，为首个将安全扩展到软件交付流程的云原生应用保护平台
ROHM新增5款100V耐压双MOSFET 以5.0mm×6.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸实现业界超低导通电阻
比科奇和Contela携手推动开放式RAN产品
莱迪思即将举办线上研讨会探讨其最新的高级系统控制FPGA
重磅新品发力高端工业市场，兆易创新布局绿色能源“芯”应用
新思科技推出软件风险管理平台，简化企业规模应用安全测试
Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求
英飞凌扩展数据记录存储器产品组合，推出业内首款1Mbit车规级串行EXCELON™ F-RAM存储器及新型4Mbit F-RAM存储器
英飞凌Edge Protect嵌入式信息安全解决方案满足系统开发者和监管部门对消费级和工业级物联网应用的要求
智能开关家族系列Power PROFET™ + 12V为汽车应用提供超低电阻开关，助力实现现代化配电架构
Cirrus Logic 助 PC 行业向全新 MIPI SoundWire® 接口实现轻松过渡
芯思维再接再厉，获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
英飞凌与赛米控丹佛斯签署电动汽车芯片供应协议
2023年上半年国内乘用车中控及仪表盘显示器搭载量同比增长约8%
肯睿Cloudera董事会任命软件行业专家Charles Sansbury为新任首席执行官
Interplex 新型电池互连系统赋能下一代电动汽车电池
2023年上半年中国新能源产业投资金额近5.2万亿元
Teledyne e2v和英飞凌联合推出用于高可靠性边缘计算太空系统的处理器启动优化方案
是德科技携手泰尔终端实验室(CTTL) 完成首个CTIA MIMO OTA动态信道模型测试系统验证
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
