打开通往30亿美元增量市场的新大门
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计，该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管
后摩尔时代，十大EDA验证技术趋势展望
IAR Systems 已全面支持兆易创新车规级MCU
WiSA将在CES 2023上演示由WiSA DS技术支持的无线5.1.4杜比全景声条形音箱系统平台
意法半导体公布2022年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
新思科技解读2023年软件安全行业六大趋势
NVIDIA在CES上发布游戏、创作、机器人和汽车领域的创新成果
凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的 COM Express和COM-HPC计算模块 提供高达24核的扩展计算能力以及工业级的稳定性
瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求，FeRAM以独特性能发力智能物联时代增量市场
英飞凌推出全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件
WiSA Technologies将于CES 2023期间演示在Android电视机SoC平台上运行的多声道音频软件IP
安森美和Ampt携手合作，助力光伏电站供应商提高能效
英飞凌与Rainforest Connection合作，利用先进的传感器技术保护雨林
体积微小却功能强劲：摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块
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泰克科技任命Christopher Bohn为全球公司新总裁
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Kodak Alaris荣膺BLI 2023年度扫描仪产品线大奖
英飞凌携手Green Hills Software，提供基于TRAVEO™ T2G 系列微控制器的、完整的汽车安全解决方案
英飞凌TRAVEO™ T2G-C系列微控制器和Altia CloudWare™软件平台亮相CES 2023，简化显示器相关应用
莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计
英飞凌推出PQFN 封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
FPGA如何让工业4.0大放异彩
