贸泽开售TDK InvenSense ICU-20201飞行时间距离传感器
融合助力IIoT高速发展 贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
RTI公司宣布推出Connext Drive 3.0，为软件定义汽车开发提升功能安全性和灵活性
持续加码智能汽车“芯”赛道，安谋科技发布“山海”S20F安全解决方案
Q3’23中国消费级VR量额双降，环比销量下滑35.5%
Microchip推出业界最全面的800G 有源电缆 （AEC）解决方案，用于生成式人工智能网络
亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖
亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
恩智浦推出全新Wi-Fi 6E解决方案，扩展最完整的汽车无线连接产品组合
参展慕尼黑华南电子展，创实技术探讨分销产业复苏黎明前的机会与挑战
Q3’23全球AMOLED手机面板出货量同比增长29.6%，中国厂商出货份额增至45%
贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书 深入探讨汽车电气化设计面临的挑战
DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款高扩展性产品
恩智浦和Zendar Inc.加速开发高分辨率雷达
加强能源电力合作，聚力实现中国“双碳目标” MR于第六届进博会与中国合作伙伴签署合作协议
英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案
加速低碳可持续发展未来，福迪威亮相进博会展示四大绿色应用场景
是德科技助力中兴通讯完成5G基站NR NTN 验证
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
Q3’23中国消费级市场AR产品受周期性影响销量放缓
比科奇推出5G小基站开放式RAN射频单元的高性能低功耗SoC
