重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工
英飞凌收购超宽带领域先锋3db Access，进一步强化其连接产品组合
Commvault任命Martin Creighan为亚太地区副总裁
恩智浦发布新一代参考平台，为大众市场两轮车带来丰富的多媒体体验
贸泽成为Raspberry Pi的原厂授权代理商
英飞凌与东软睿驰建立合作伙伴关系 深化汽车电子软硬协同
Infineon Lighting Shoe：英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋
10月手机面板行情：手机面板价格稳中有涨
意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器 简化车身控制器设计
莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术
蓝牙技术联盟Auracast™体验展登陆上海
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案
网络威胁不断升级，Commvault携手联想简化企业混合云数据保护
SiFive 宣布推出针对生成式 AI/ML 应用的差异化解决方案，引领 RISC-V 进入高性能创新时代
新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型
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西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程
Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统
英飞凌推出XENSIV胎压传感器，以智能功能满足胎压监测系统的需求
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展
意法半导体公布2023年第三季度财报和电话会议时间安排
加速赋能智慧能源升级 贸泽电子2023技术创新周第二期活动即将开始
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